根管治療水平提升的操作細節

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1.操作中根管准備程序的方案、特點和注意事項

根管預備程序一般有兩種方案:

布退法和冠向下法。所謂布退法,是指設備先到達工作長度,然後從根尖狹窄部分開始布退換號,逐漸向後准備根冠;冠向下法則是從冠開始,然後到達根方。根管准備方法分爲步退法、步進法、無壓冠進法、平衡法、雙外傾法、被動步退法等。

與冠向下預備法相比,逐步後退法有自己的特點:

逐步後退法有著悠久的使用曆史,在亞洲醫學院的課程中得到了重點教學。它從最小的設備開始准備,根管准備從根尖的三分之一開始。常規(通常)使用手動根管锉;目前,冠向下准備法正在廣泛應用。它專注于美國牙醫學院的課程。它從最大的設備開始,根管准備從根管冠方的三分之一開始。旋轉擴展設備通常用于根管冠方的1/3。冠向下法的主要優點是:增強手指觸覺反饋;將洗滌液分布到根管的各個角落;將彎曲處以上的冠狀根管准備成直通道;有利于清除根管內的障礙物;有利于從根管口清除碎屑;有助于准確測量WL;根管的原始曲度和形態偏差較小。

除機械准備外,還有化學准備,使機械准備更加方便可靠。化學准備有兩種化學制劑:一種是有機溶解劑,如氯亞明和次氯酸鈉,用于溶解和消毒有機物,如細菌和殘留的牙髓細胞。目前,教科書中最好的有機溶解劑是次氯酸鈉。根據文獻和研究報告,次氯酸鈉可以在根管中靜置10分鍾、20分鍾或30分鍾,完全溶解根管中殘留的大部分有機物;二是無機溶解劑,如乙二氨四乙酸(EDTA),潤滑根管壁,軟化根管壁。EDTA的特點是不用于通暢,只用于通暢。

根管准備必須伴隨消毒。包括操作程序中和操作程序後。建議在操作過程中使用氯亞明和次氯酸鈉;建議在操作過程結束後使用氫氧化鈣。其堿性環境有利于抑制細菌和根尖狹窄部位以外組織的愈合。需要注意的是,盡可能清除根管壁、側根管和牙本質管中的有害物質,以獲得良好的長期效果,否則會適得其反。

此外,還應注意以下幾個方面:

1、了解根管填充和填充。在緊密封閉的前提下,在X片根尖孔中,填充位于0-2mm,填充的可能性最高,成功率占94%;當欠填大于2mm時,根管成功率爲76%;超填成功率爲68%,因爲超填造成的愈合困難降低了其成功率。因此,在根管治療時,盡量做到適填。

2、掌握准備小根管的程序。全程疏通至20號設備,即根管探針從06開始、08到10K、10H、15K,然後15H、20K,循序漸進;然後用有機洗滌劑和無機溶解劑反複配合化學准備,最後用根管成型設備。

3、掌握彎曲根管的准備程序。首先,術前檢查X片和根管探頭,確認方向和彎曲程度(注意設備的預彎,避免台階甚至側穿);將整個過程疏通到20號設備,即根管探針從6號開始、08到10K、10H、15K、15H、20K采用手術平衡力和定向切割方法;然後用有機洗滌劑和無機溶解劑溶解,最後用根管成型設備。

二、根管填充方法及根管治療

根管填充方法包括:

冷側方加壓法(應用最基礎、最廣泛)、垂直加壓法、熱牙膠注射法。

冷側方加壓工藝如下:

先准備根管,在根管內面試主牙膠尖,然後插入蘸糊的主牙膠尖;然後在一側加壓。側加壓器的選擇應能夠達到距根尖3-5cm的位置,使主牙膠尖插入後,側加壓器能夠靠近尖端的狹窄部分,幫助牙膠尖向前擠壓,擠壓牙膠,留出空間;然後快速提出側加壓器,然後將牙膠插入間隙,逐漸進入,逐一填充牙膠,最後切割冠頸部。冷側加壓是一種相對簡單的根管填充方法,相對可靠。缺點是由于醫生的不同操作和填充糊的因素,牙膠之間可能會有間隙,導致感染殘留。

由主機、連線、熱垂直加壓電熱筆組成的熱垂直加壓根管填充系統。筆尖直徑不同,可達到距根尖狹窄部5mm的位置,使熱垂直加壓填充成可能。熱牙膠的垂直填充方法首先需要三個垂直加壓器。最薄的冷垂直加壓器需要從根尖下到1/3,或從根尖下到3-4cm,稍厚到根中部,最厚到上端;根管准備好後,試試主牙膠尖(愛口腔,專注于牙科技術共享)插入根管,距根尖狹窄部分0.5mm理想;然後選擇大錐牙膠尖,一般根據根管情況選擇0.4或0.6牙膠尖,插入工作長度,用電熱筆燙傷相應部位,燙傷後,用加壓器加壓,然後探入電熱筆,然後用垂直加壓器加壓,循序漸進,直至關閉;然後回填,先插入主牙膠,然後將與主牙膠一致的牙膠切成幾。


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